[发明专利]组合式可经过回流焊接温度熔断器在审
| 申请号： | 201710038504.6 | 申请日： | 2017-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN106548903A | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 曹清华;何建成;赵鑫建 | 申请（专利权）人： | 上海长园维安电子线路保护有限公司 |
| 主分类号： | H01H37/76 | 分类号： | H01H37/76 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司31208 | 代理人： | 董梅 |
| 地址： | 201202 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种组合式可经过回流焊接温度熔断器，包含一可容纳低温合金的壳体和基座，所述的可容纳低温合金的壳体包括金属电极一、金属电极二、低温合金和框型壳体一，金属电极一和金属电极二与框型壳体一为一个整体，并且与低温合金电气导通；所述的基座包括金属电极三、金属电极四和框型壳体二，金属电极三和金属电极四与框型壳体二为一个整体，且在框型壳体二中贯通，在框型壳体二的一侧形成焊点，可与外界电气导通；所述的金属电极一和金属电极三，以及金属电极二和金属电极四通过物理连接的方式形成电气导通。本发明的优越性在于具有组合式、可经过回流焊接的特点，可适用于大规模的贴片化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 组合式 经过 回流 焊接 温度 熔断器 | ||
【主权项】：
一种组合式可经过回流焊接温度熔断器，由一可容纳低温合金的壳体和基座组成，其特征在于：所述的可容纳低温合金的壳体，包括金属电极一（1）、金属电极二（2）、低温合金（7）和框型壳体一（5），所述的金属电极一（1）和金属电极二（2）与框型壳体（5）为一个整体，并且与低温合金（7）电气导通；所述的基座，包括金属电极三（3）、金属电极四（4）和框型壳体二（6），金属电极三（3）和金属电极四（4）与框型壳体二（6）为一个整体，且贯通在框型壳体二（6）中，在框型壳体二（6）的一侧形成焊点，与外界电气导通；所述的框型壳体一（5）和框型壳体二（6）闭合时，所述的金属电极一（1）和金属电极三（3）物理连接，以及金属电极二（2）和金属电极四（4）物理连接，形成电气导通。
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