[发明专利]一种在Ga‑极性GaN模板上生长极性交替的GaN结构的方法在审
申请号: | 201710039125.9 | 申请日: | 2017-01-19 |
公开(公告)号: | CN106847668A | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 刘三姐;郑新和;彭铭曾;侯彩霞;王瑾;何荧峰;李美玲 | 申请(专利权)人: | 北京科技大学 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京市广友专利事务所有限责任公司11237 | 代理人: | 张仲波 |
地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种在Ga‑极性GaN模板上生长极性交替的GaN结构的方法,属于半导体工艺和器件领域。以在蓝宝石衬底上MOCVD生长的Ga‑极性GaN作为模板,在模板上通过光刻工艺制作图案化的聚乙烯吡咯烷酮膜为掩膜层,在所述掩膜层上用PE‑ALD法选择性生长用于极性变换的Al2O3,PE‑ALD方法可使工艺温度低于掩膜层的熔点,保证掩膜层不变形的同时能制备均匀性好、厚度可精确控制的Al2O3薄膜,剥离掩膜层图案化Al2O3,并通过高温退火对Al2O3进行结晶化处理,最后在裸露的Ga‑极性GaN模板和图案化的Al2O3上使用氢化物气相外延方法进行厚膜GaN生长,有望满足高功率器件需要厚度达1mm的极性交替的GaN要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 ga 极性 gan 模板 生长 交替 结构 方法 | ||
【主权项】:
一种在Ga‑极性GaN模板上生长极性交替的GaN结构的方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:(1)在蓝宝石衬底上MOCVD生长Ga‑极性GaN,得蓝宝石衬底/Ga‑极性GaN结构作为模板;(2)在所述模板上制作图案化的PVP膜为掩膜层,得蓝宝石衬底/Ga‑极性GaN/图案化PVP结构;所述图案化的PVP是指按照一定的图案去除部分PVP保留剩余部分PVP,同时使相应的位于所述去除部分PVP的下层的Ga‑极性GaN裸露;(3)在所述掩膜层PVP和裸露的Ga‑极性GaN上选择性生长极性反转层Al2O3,得到蓝宝石衬底/Ga‑极性GaN/图案化的PVP/Al2O3结构;所述的选择性生长是指Al2O3只生长在裸露的Ga‑极性GaN模板上,而不会在掩膜层PVP上形成;(4)剥离掩膜层PVP,得蓝宝石衬底/Ga‑极性GaN/图案化Al2O3结构;所述图案化Al2O3是指去除图案化PVP同时使相应的位于所述去除部分PVP的下层的Ga‑极性GaN裸露;(5)对上述的Al2O3进行退火处理,然后在所述蓝宝石衬底/Ga‑极性GaN/图案化Al2O3结构上生长GaN,在所述剩余部分Al2O3上生长的GaN为N‑极性,在所述裸露的Ga‑极性GaN上生长的GaN为Ga‑极性,得到在蓝宝石衬底上生长具有交替极性的GaN结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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