[发明专利]一种旱地西瓜全膜覆盖垄上沟播栽培方法在审

专利信息
申请号: 201710040004.6 申请日: 2017-01-18
公开(公告)号: CN106804271A 公开(公告)日: 2017-06-09
发明(设计)人: 马忠明;薛亮;杜少平;冯守疆;冉生斌 申请(专利权)人: 甘肃省农业科学院
主分类号: A01G1/00 分类号: A01G1/00;A01G13/00;A01C1/00
代理公司: 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司11385 代理人: 董芙蓉
地址: 730070 甘*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 发明公开了一种旱地西瓜全膜覆盖垄上沟播栽培方法,该方法包括以下步骤种子处理;浅耕整地;防治地下害虫;播前防治杂草;起垄;施基肥;覆膜;播种;播后管理;田间管理。
搜索关键词: 一种 旱地 西瓜 覆盖 垄上沟播 栽培 方法
【主权项】:
一种旱地西瓜全膜覆盖垄上沟播栽培方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1、种子处理播前对西瓜种子进行精选,晒种2~3d,再用55℃温水进行温汤浸种30分钟,然后用50%多菌灵或70%甲基托布津浸种1h;步骤2、浅耕整地前茬收获后清除残膜,并浅耕一次,耕深15~20cm,耕后及时耙耱,镇压保墒,要求地平、土绵、墒足,地面无土块和竖立草根;步骤3、防治地下害虫用75%辛硫磷3.75kg/hm2或40%甲基异柳磷7.5kg/hm2掺细土300kg,结合播前浅耕施入土壤进行防治;步骤4、播前防治杂草杂草危害严重的地块,用48%拉索乳油3000~3750ml/hm2兑水450~600kg,或用50%乙草胺乳油1500~2250ml/hm2,兑水450~600kg于浅耕前在地面均匀喷洒,结合播前浅耕施入土壤,防除单子叶杂草,兼除阔叶杂草;步骤5、起垄于西瓜播种前5~7d开沟起垄,起垄后垄宽100cm,垄高30cm,沟宽30cm,垄上再开集水沟,集水沟上口宽20cm,深10cm,垄面平整,无土块、草根等硬物,垄宽均匀一致,水沟两侧面及沟底平整;步骤6、施基肥施农家肥30000kg/hm2,纯N90kg/hm2,P2O5 120kg/hm2,K2O 180kg/hm2,于播前结合开沟起垄条施于集水沟下方;步骤7、覆膜起垄后即能铺膜,用幅宽140cm、厚度0.01mm的地膜覆盖垄、沟及集水沟,并在沟内膜面均匀撒土压膜,之后在集水沟底部打孔以便于收集雨水;步骤8、播种覆膜后,当0~10cm土层地温稳定在12℃以上时开始播种,播期以西瓜出苗后能避开晚霜危害为宜,选择在4月下旬至5月上旬,西瓜在垄上集水沟内种植,株距100cm,播种密度7692~9615株/hm2,人工点播,在膜面打孔后人工点播,每穴1~2粒种子,播后先后用土封严膜孔;步骤9、播后管理出苗前,要经常检查盖膜孔的土是否出现板结;如有板结,要及时破除;地膜若被撕烂或被风刮起,要及时用土压实,出苗后,田间逐行检查,对缺苗要及时进行补苗,及时催芽补种,或移栽定植;步骤10、田间管理苗期做到田间无杂草,修整畦面平整,在集水沟内打孔便于降水汇集后入渗;西瓜伸蔓期,采取三蔓整枝方式;西瓜秧蔓长至100cm长时铺一层麦杆固定瓜蔓,防止烂果和机械损伤;及时打掉新长出的子蔓,保留子蔓上长出的孙蔓;整枝时注意以下几方面:一是除芽要早,早摘除非结果蔓的芽,伤口小而愈合快,减少病菌侵入机会;二是要在晴天上午露水干后进行,伤口愈合快,减少伤流;三是采用锋利的修剪刀进行整枝,伤口小而平整,易收口,同时修剪部位应留有3~5cm长的基部,以防止伤口腐烂影响到主蔓;四是边整枝边消毒,每修剪一次,把修剪刀在配制的高浓度杀菌药液中浸沾一次进行消毒,减少病菌传染侵入;五是修剪下来的残枝,特别是病叶、老叶,应随时带出瓜田,避免留在瓜田腐烂传播病菌;整枝过程持续到座果后;根据降雨情况适时追施N 30kg/hm2,追肥采用穴施法,在集水沟内距离播种点10cm的地方挖深约10cm的小穴,放入肥料后用土掩埋;西瓜开花期不能施用药剂,避免影响昆虫授粉,尽量采用自然授粉,若遇连阴雨天,采用人工辅助授粉,西瓜座果后进行疏果,每株留1果,当果实长至鸡蛋大小时可疏果留果,一般选发育无畸形、表皮无损伤、未受病虫害侵染的幼果,同时疏掉其它幼果;疏果后根据土壤墒情追施N30kg/hm2,果实膨大期再施N30kg/hm2;果实发育至结果中期可进行果实管理,适当在日间进行翻瓜、遮阳等措施,保证果实受光均匀,尤其是在降雨后,观察果实贴地一面因受潮造虫害或形成白斑;期间修整垄面和垄沟,清除杂草,保持垄面不积水;计算西瓜出土后的天数,可以确定其成熟程度;果皮颜色充分表现出该品种特征特性,采收时注意留下10~15cm的蔓与果柄;依据销售计划和运输长度可适当提早收获,保证西瓜硬度;西瓜采收后及时清除瓜蔓,为棉花留足生长空间,同时防止棉花受病虫害侵染;步骤11、病虫害防治。
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