[发明专利]SCR静电保护器件及静电保护电路在审

专利信息
申请号: 201710040095.3 申请日: 2017-01-18
公开(公告)号: CN108336082A 公开(公告)日: 2018-07-27
发明(设计)人: 陈光;李宏伟 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种SCR静电保护器件及静电保护电路,所述SCR静电保护器件形成在绝缘层上的顶层半导体层的一个连续有源区中,具有围绕SCR的P掺杂区的两个N阱以及围绕SCR的N掺杂区的两个P阱,分别呈指状二极管结构,以形成SCR的寄生PNP三极管和寄生NPN三极管,且在邻近的N阱和P阱之间增加了邻接该N阱的额外的N掺杂区以及邻接该P阱的额外的P掺杂区,进而在该N阱和P阱之间制造了寄生的栅控二极管或PN结二极管,由此使得寄生PNP三极管的基极通过寄生的栅控二极管或PN结二极管连接到寄生NPN三极管的基极。本发明的SCR静电保护器件及静电保护电路,具有较低的SCR触发电压和较高的维持电压,能为SOI等工艺形成的集成电路提供静电保护。
搜索关键词: 三极管 静电保护电路 栅控二极管 寄生NPN 寄生PNP 邻接 绝缘层 顶层半导体层 指状二极管 触发电压 静电保护 维持电压 源区 集成电路 邻近 制造
【主权项】:
1.一种SCR静电保护器件,形成于绝缘体上半导体结构中,所述绝缘体上半导体结构包括依次层叠的底层基底、绝缘埋层以及顶层半导体层,其特征在于,所述SCR静电保护器件形成于所述顶层半导体层的一个连续有源区中,包括依次横向排列并相互间隔设置的第一N阱、第二N阱、第一P阱、第二P阱;所述第一N阱和所述第二N阱之间设置有第一P型掺杂区,且所述第二N阱背向所述第一P型掺杂区的一侧邻接有第一N型掺杂区;所述第一P阱和所述第二P阱之间设置有第二N型掺杂区,且所述第一P阱背向所述第二N型掺杂区的一侧邻接有第二P型掺杂区;所述第一N型掺杂区和所述第二P型掺杂区直接相接,或者所述第一N型掺杂区依次邻接第三N型掺杂区、第三P型掺杂区以与所述第二P型掺杂区相接;所述第一N阱、所述第二N阱及所述第一P型掺杂区均连接至一第一电极,所述第一P阱、所述第二P阱及所述第二N型掺杂区均连接至一第二电极。
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