[发明专利]SCR静电保护器件及静电保护电路在审
申请号: | 201710040095.3 | 申请日: | 2017-01-18 |
公开(公告)号: | CN108336082A | 公开(公告)日: | 2018-07-27 |
发明(设计)人: | 陈光;李宏伟 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种SCR静电保护器件及静电保护电路,所述SCR静电保护器件形成在绝缘层上的顶层半导体层的一个连续有源区中,具有围绕SCR的P掺杂区的两个N阱以及围绕SCR的N掺杂区的两个P阱,分别呈指状二极管结构,以形成SCR的寄生PNP三极管和寄生NPN三极管,且在邻近的N阱和P阱之间增加了邻接该N阱的额外的N掺杂区以及邻接该P阱的额外的P掺杂区,进而在该N阱和P阱之间制造了寄生的栅控二极管或PN结二极管,由此使得寄生PNP三极管的基极通过寄生的栅控二极管或PN结二极管连接到寄生NPN三极管的基极。本发明的SCR静电保护器件及静电保护电路,具有较低的SCR触发电压和较高的维持电压,能为SOI等工艺形成的集成电路提供静电保护。 | ||
搜索关键词: | 三极管 静电保护电路 栅控二极管 寄生NPN 寄生PNP 邻接 绝缘层 顶层半导体层 指状二极管 触发电压 静电保护 维持电压 源区 集成电路 邻近 制造 | ||
【主权项】:
1.一种SCR静电保护器件,形成于绝缘体上半导体结构中,所述绝缘体上半导体结构包括依次层叠的底层基底、绝缘埋层以及顶层半导体层,其特征在于,所述SCR静电保护器件形成于所述顶层半导体层的一个连续有源区中,包括依次横向排列并相互间隔设置的第一N阱、第二N阱、第一P阱、第二P阱;所述第一N阱和所述第二N阱之间设置有第一P型掺杂区,且所述第二N阱背向所述第一P型掺杂区的一侧邻接有第一N型掺杂区;所述第一P阱和所述第二P阱之间设置有第二N型掺杂区,且所述第一P阱背向所述第二N型掺杂区的一侧邻接有第二P型掺杂区;所述第一N型掺杂区和所述第二P型掺杂区直接相接,或者所述第一N型掺杂区依次邻接第三N型掺杂区、第三P型掺杂区以与所述第二P型掺杂区相接;所述第一N阱、所述第二N阱及所述第一P型掺杂区均连接至一第一电极,所述第一P阱、所述第二P阱及所述第二N型掺杂区均连接至一第二电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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