[发明专利]防止印制板露布纹的方法在审
| 申请号： | 201710041082.8 | 申请日： | 2017-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN106686915A | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 邓小斌;宋明华 | 申请（专利权）人： | 上海市共进通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司31002 | 代理人： | 王洁;郑暄 |
| 地址： | 200235 上海市徐*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种防止印制板露布纹的方法，包括以下步骤：(1)通过围设铜箔形成封闭的净空区域；(2)在所述的净空区域边缘靠近PCB板边的位置设置至少一个排气开槽；(3)在整板内层填入胶水，所述的步骤(1)具体包括以下步骤：(1‑1)在所述的PCB板上设置所述的底层铜箔；(1‑2)在所述的底层铜箔上填入所述的底层胶水；(1‑3)在所述的底层胶水上设置所述的内层铜箔；(1‑4)通过围设内层铜箔形成封闭的净空区域。采用了该发明中的防止印制板露布纹的方法，能够杜绝露布纹的现象的发生，提高产品的可靠性和质量一致性，减少残次品的产生；该方法的引入不额外增加成本，也不影响现有产品性能，具有广泛的应用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 印制板 露布 方法 | ||
【主权项】：
一种防止印制板露布纹的方法，其特征在于，所述的方法包括以下步骤：(1)通过围设铜箔形成封闭的净空区域；(2)在所述的净空区域边缘靠近PCB板边的位置设置至少一个排气开槽；(3)在整板内层填入胶水。
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