[发明专利]主动扫描式相控阵列天线系统的可扩展平面封装架构有效

专利信息
申请号: 201710042055.2 申请日: 2017-01-20
公开(公告)号: CN107046170B 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: J·A·纳瓦罗;D·A·佩蒂拉 申请(专利权)人: 波音公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 王小东
地址: 美国伊*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及主动扫描式相控阵列天线系统的可扩展平面封装架构。针对可扩展平面相控阵列天线子阵列片组件提供了根据一个或多个示例的系统和方法。可扩展相控阵列天线子阵列片组件实施为印刷线路板(PWB),天线元件联接到PWB。在一个示例中,PWB包括集成电路管芯,该集成电路管芯直接附接至PWB的第一表面的并与联接到所述PWB的第二表面的天线元件联接。第一导电过孔延伸穿过PWB的第一子组层并且联接到所述集成电路管芯。大于所述第一导电过孔的第二导电过孔延伸穿过PWB的第二子组层并且联接到所述天线元件。导电迹线将所述第一导电过孔和第二导电过孔联接到PWB的层上。所述第二导电过孔从所述第一导电过孔偏移以向所述集成电路管芯提供热机械应力释放。
搜索关键词: 主动 扫描 相控阵 天线 系统 扩展 平面 封装 架构
【主权项】:
一种包括相控阵列天线子阵列片组件(224,228)的系统,所述相控阵列天线子阵列片组件包括:印刷线路板(525),该印刷线路板包括多个层(527,529);集成电路管芯(540),该集成电路管芯联接到所述印刷线路板的第一表面(503);天线元件(660),该天线元件联接到所述印刷线路板的第二表面(504);第一导电过孔(510),该第一导电过孔具有第一直径,所述第一导电过孔联接到所述集成电路管芯并且延伸穿过第一子组层(527);第二导电过孔(520),该第二导电过孔具有大于所述第一直径的第二直径,所述第二导电过孔从所述第一导电过孔偏移、延伸穿过第二子组层(529)并且联接到所述天线元件;所述印刷线路板的导电迹线(530),该导电迹线联接到所述第一导电过孔和第二导电过孔;并且其中,所述第二导电过孔的偏移为所述集成电路管芯提供热机械应力释放。
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