[发明专利]一种采用Ag-Cu-Ti钎料钎焊AlON陶瓷和氮化硼氮化硅复合陶瓷的方法

摘要

一种采用Ag‑Cu‑Ti钎料钎焊AlON陶瓷和氮化硼氮化硅复合陶瓷的方法。本发明涉及一种采用Ag‑Cu‑Ti钎料钎焊AlON陶瓷和氮化硼氮化硅复合陶瓷的方法。本发明目的是为了解决现有AlON陶瓷和BN‑Si₃N₄陶瓷连接后接头剪切强度低的问题。方法：一、打磨AlON陶瓷；二、打磨Ag‑Cu‑Ti箔片，裁剪；三、清洗；四、钎焊。本发明用于AlON陶瓷和BN‑Si₃N₄陶瓷的连接。

主权项

1.一种采用Ag‑Cu‑Ti钎料钎焊AlON陶瓷和氮化硼氮化硅复合陶瓷的方法，其特征在于采用Ag‑Cu‑Ti钎料钎焊AlON陶瓷和氮化硼氮化硅复合陶瓷的方法按以下步骤进行：一、依次采用1000#、2000#、3000#的金刚石磨盘将AlON陶瓷的待焊面打磨至光亮无划痕，然后采用0.5μm的金刚石抛光剂对打磨后的AlON陶瓷的待焊面进行抛光，得到待焊AlON陶瓷；二、依次采用120#、400#、1000#砂纸打磨Ag‑Cu‑Ti箔片的表面去除氧化膜，然后将打磨后的Ag‑Cu‑Ti箔片剪切成与待焊AlON陶瓷待焊面相同尺寸，得到钎料箔片；二、将待焊AlON陶瓷、BN‑Si₃N₄陶瓷和钎料箔片分别置于丙酮中超声清洗5min后吹干，得到清洗后的待焊AlON陶瓷、清洗后的BN‑Si₃N₄陶瓷和清洗后的钎料箔片；三、采用有机胶按照三明治结构对清洗后的待焊AlON陶瓷、清洗后的BN‑Si₃N₄陶瓷和清洗后的钎料箔片进行装配，得到待焊试样；所述清洗后的钎料箔片置于清洗后的待焊AlON陶瓷和清洗后的BN‑Si₃N₄陶瓷中间；四、将待焊试样置于石墨磨具中，垂直于待焊试样待焊面的方向上施加1×10⁴Pa的压力，然后将待焊试样随石墨磨具放入真空钎焊炉中，当真空钎焊炉的真空度达到6×10^‑3Pa后，先以10℃/min的升温速率将温度从室温升温至300℃，保温30min；再以10℃/min的升温速率将温度从300℃升温至750℃，然后以5℃/min的升温速率将温度从750℃升温至800℃～900℃，保温5min～25min；最后以5℃/min的降温速率将温度从800℃～900℃降温至300℃，再随炉冷却至室温，完成AlON陶瓷和BN‑Si₃N₄陶瓷的连接。