[发明专利]轻量化导热硅胶片材料及其制作工艺在审
| 申请号： | 201710044167.1 | 申请日： | 2017-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN106751871A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 郭志军 | 申请（专利权）人： | 苏州鸿凌达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K13/04;C08K7/28;C08K3/22;C08K3/28;C09K5/14 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所32212 | 代理人： | 盛建德,张小培 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种轻量化导热硅胶片材料及其制作工艺，按重量份计，轻量化导热硅胶片材料具有如下原料配方导热物料40～65份、液态硅胶30～55份、偶联剂3.5～8.5份和消泡剂1.5～5.5份；其中导热物料由下列重量份的原料制备而成玻璃微珠13～35份、导热粉体60～100份和分散剂7～12份，特别是所采用的玻璃微珠是以将纯玻璃材质在高温熔炉中烧制膨胀而成的一外表面粗糙且内腔中含有微量空气的空心球，且该空心球的粒度为25～55μm，真实密度为0.1～0.5g/cm3，抗压强度为0.01～0.1MPa；从而能够在确保该导热硅胶片材料的抗压性能的同时，还大幅降低该导热硅胶片材料重量，使得该导热硅胶片材料的应用范围更广。 | ||
| 搜索关键词： | 量化 导热 硅胶 材料 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种轻量化导热硅胶片材料，其特征在于：按重量份计，具有如下原料配方：导热物料40～65份、液态硅胶30～55份、偶联剂3.5～8.5份和消泡剂1.5～5.5份；其中，以所述导热物料的总重量为基准，所述导热物料由下列重量份的原料制备而成：玻璃微珠13～35份、导热粉体60～100份和分散剂7～12份，且所述玻璃微珠是以将纯玻璃材质在高温熔炉中烧制膨胀而成的一外表面粗糙且内腔中含有微量空气的空心球，该空心球的粒度为25～55μm，真实密度为0.1～0.5g/cm3，抗压强度为0.01～0.1MPa；所述分散剂采用粉体材质。
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