[发明专利]一种PTH孔板的处理工艺有效

专利信息
申请号: 201710044332.3 申请日: 2017-01-19
公开(公告)号: CN106686903B 公开(公告)日: 2020-02-07
发明(设计)人: 罗郁新 申请(专利权)人: 广州美维电子有限公司
主分类号: H05K3/24 分类号: H05K3/24;H05K3/28
代理公司: 44288 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 代理人: 罗晶;高淑怡
地址: 510663 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种PTH孔板的处理工艺,依次包括以下步骤:1)图形转移;2)阻焊;3)贴干膜,在PTH孔上贴设干膜;4)沉镍金;在步骤3)和步骤4)之间,还包括步骤3‑1)贴红胶带,在贴设了干膜的PTH孔上贴设红胶带。该PTH孔板的处理工艺保证了沉镍金过程中,干膜不破孔,从而保证了PTH孔和孔环不渗金。
搜索关键词: 一种 pth 处理 工艺
【主权项】:
1.一种PTH孔板的处理工艺,依次包括以下步骤:1)图形转移;2)阻焊;3)贴干膜,在PTH孔上贴设干膜;4)沉镍金;其特征在于,在步骤3)和步骤4)之间,还包括步骤3-1)贴红胶带,在贴设了干膜的PTH孔上贴设红胶带;压红胶带机的参数为:压力1.5-2.0Kg/cm
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