[发明专利]一种BGA电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201710044366.2 | 申请日： | 2017-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN106793498A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 陈冬弟;白杨 | 申请（专利权）人： | 广州美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)44288 | 代理人： | 罗晶,高淑怡 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种BGA电路板制作方法，所述BGA电路板制作方法包括以下步骤S1在一内层芯板上设置至少一收容槽；S2每一所述收容槽中放置一BGA元器件；S3两半固化片固定于所述内层芯板的相对两侧将所述BGA元器件封存至内层芯板内；S4两导电板分别固定于所述两半固化片；S5对所述BGA电路板进行镭射，使一所述半固化片形成至少一盲孔；S6在所述盲孔内表面形成一导电层，使所述BGA元器件通过所述导电层与所述导电板电连接。本发明BGA电路板制作方法通过在半固化片上镭射盲孔，并在盲孔上设置导电层，BGA元器件通过所述导电层与导电板电连接，在增强内嵌BGA元器件板可靠性的同时，还显著降低了电路板厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种BGA电路板制作方法，其特征在于：所述BGA电路板制作方法包括以下步骤：S1：在一内层芯板上设置至少一收容槽；S2：每一所述收容槽中放置一BGA元器件；S3：两半固化片固定于所述内层芯板的相对两侧将所述BGA元器件封存至内层芯板内；S4：两导电板分别固定于所述两半固化片；S5：对所述BGA电路板进行镭射，使一所述半固化片形成至少一盲孔；S6：在所述盲孔内表面形成一导电层，使所述BGA元器件通过所述导电层与所述导电板电连接。
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