[发明专利]全铝智能卡模块及其制造方法在审
| 申请号： | 201710044757.4 | 申请日： | 2017-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN106650903A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 高洪涛;陆美华;刘玉宝 | 申请（专利权）人： | 上海伊诺尔信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)31218 | 代理人： | 翟羽,高翠花 |
| 地址： | 201100 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种全铝智能卡模块及其制造方法，所述全铝智能卡模块包括一介电质层及设置在所述介电质层下表面的芯片，在所述介电质层上表面设置有多个金属触点，所述金属触点为铝金属触点，所述介电质层具有多个通孔，所述通孔暴露出所述金属触点的部分下表面，多个金属引线穿过所述通孔将所述芯片表面的功能焊垫与金属触点电连接。本发明的优点在于，本发明采用铝作为金属触点的材质，与传统的铜材质相比，更轻质、可靠度更高、制造流程更简单，成本更低。 | ||
| 搜索关键词： | 智能卡 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种全铝智能卡模块，包括一介电质层及设置在所述介电质层下表面的芯片，其特征在于，在所述介电质层上表面设置有多个金属触点，所述金属触点为铝金属触点，所述介电质层具有多个通孔，所述通孔暴露出所述金属触点的部分下表面，多个金属引线穿过所述通孔将所述芯片表面的功能焊垫与所述金属触点电连接。
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