[发明专利]一种新型压接型功率模块有效

专利信息
申请号: 201710046740.2 申请日: 2017-01-22
公开(公告)号: CN106684074B 公开(公告)日: 2023-08-01
发明(设计)人: 杨冬伟 申请(专利权)人: 嘉兴斯达半导体股份有限公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/48
代理公司: 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 代理人: 翁霁明
地址: 314006 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种新型压接型功率模块,主要包括圆形晶闸管芯片、绝缘陶瓷片、散热铜基板、功率端子、压块、信号引架、信号引线、塑料外壳、硅凝胶、钼片、密封胶,所述的塑料外壳与散热铜基板通过密封胶粘接在一起,所述的功率端子、钼片、圆形晶闸管芯片以及陶瓷片置于散热铜基板的上表面并用橡胶圈定位,所述的圆形晶闸管芯片上表面置有大功率端子并轻微固定并压紧,所述圆形晶闸管芯片的门极和E极的信号引线卡于信号引架相应位置,并水平置于大功率端子的表面,信号引线将圆形晶闸管芯片的门极和E极引出至信号支架和信号端子,将压块置于信号引架表面,用螺丝拧紧,所述的塑料外壳内的散热铜基板上面覆盖有绝缘硅凝胶。
搜索关键词: 一种 新型 压接型 功率 模块
【主权项】:
一种新型压接型功率模块,主要包括圆形晶闸管芯片8、绝缘陶瓷片10、散热铜基板11、功率端子2、压块3、信号引架4、信号引线5、塑料外壳12、硅凝胶、钼片9、密封胶,其特征在于所述的塑料外壳12与散热铜基板11通过密封胶粘接在一起,所述的功率端子2、钼片9、圆形晶闸管芯片8以及陶瓷片10置于散热铜基板11的上表面并用橡胶圈定位,所述的圆形晶闸管芯片8上表面置有大功率端子7并轻微固定并压紧,所述圆形晶闸管芯片8的门极和E极的信号引线5卡于信号引架相应位置,并水平置于大功率端子7的表面,信号引线5将圆形晶闸管芯片8的门极和E极引出至信号支架和信号端子,将压块3置于信号引架表面,用螺丝拧紧,所述的塑料外壳12内的散热铜基板11上面覆盖有绝缘硅凝胶。
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