[发明专利]半导体基板的研磨方法及研磨液在审
| 申请号： | 201710047399.2 | 申请日： | 2017-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN108342184A | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 魏顺锋 | 申请（专利权）人： | 东莞新科技术研究开发有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;B24B37/04 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 523087 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明的用于半导体基板的研磨液，包括金刚石粉、金属防蚀剂、烷烃类溶剂、添加剂和水，所述金属防蚀剂选自：三唑骨架的化合物、噻唑骨架化合物、苯并三唑中的一种或以上；所述添加剂含有：丙烯酸聚合物、三乙醇胺、聚乙烯和去离子水；所述烷烃类溶剂选自白油、石脑油中的一种或两种；所述金刚石粉的在研磨液中的含量为1～2重量％。该研磨液分散均匀、状态稳定、研磨速率快，加工的半导体晶片或基板无明显划痕，且防止研磨工具生锈。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨液 半导体基板 金属防蚀剂 烷烃类溶剂 金刚石粉 研磨 添加剂 聚乙烯 丙烯酸聚合物 半导体晶片 苯并三唑 分散均匀 去离子水 三乙醇胺 研磨工具 状态稳定 噻唑骨架 基板无 石脑油 生锈 划痕 三唑 加工 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体基板的研磨液，包括金刚石粉、金属防蚀剂、烷烃类溶剂、添加剂和水，其特征在于：所述金属防蚀剂选自：三唑骨架的化合物、噻唑骨架化合物、苯并三唑中的一种或以上；所述添加剂含有：丙烯酸聚合物、三乙醇胺、聚乙烯和去离子水；所述烷烃类溶剂选自白油、石脑油中的一种或两种；所述金刚石粉的在研磨液中的含量为1～2重量％。
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