[发明专利]一种MCU芯片架构系统

摘要

本发明提供了一种MCU芯片构架，所述构架包括：专用无线处理芯片和主MCU芯片。其中：所述专用无线处理芯片与所述主MCU芯片通过SIP方式封装在一起；所述专用无线处理芯片与所述主MCU芯片通过UART接口进行数据通信和控制；所述专用无线处理芯片与所述主MCU芯片采用相同的JTAG调试接口方式，并都通过绑线打在SIP封装的同一组引脚上，实现共享；所述专用无线处理芯片的射频天线通过绑线打在SIP封装后的相应引脚上引出；所述专用无线处理芯片与所述主MCU芯片的其他功能引脚通过绑线分别按需打在SIP封装后的引脚上。

主权项

一种MCU芯片构架，其特征在于，所述构架包括：专用无线处理芯片；主MCU芯片；其中：所述专用无线处理芯片与所述主MCU芯片通过SIP方式封装在一起；所述专用无线处理芯片与所述主MCU芯片通过UART接口进行数据通信和控制；所述专用无线处理芯片与所述主MCU芯片采用相同的JTAG调试接口方式，并都通过绑线打在SIP封装的同一组引脚上，实现共享；所述专用无线处理芯片的射频天线通过绑线打在SIP封装后的相应引脚上引出；所述专用无线处理芯片与所述主MCU芯片的其他功能引脚通过绑线分别按需打在SIP封装后的引脚上；所述专用无线处理芯片包括CPU、ROM、RAM、与无线通信协议相关的硬件基带和软件协议栈、至少一组有线通信接口、JTAG模块和调试接口、电源管理模块、无线射频模块和天线接口；所述专用无线处理芯片的ROM为Flash ROM，可实现固件升级，以满足具体应用的未来升级需求。