[发明专利]一种倒装芯片级LED光源的封装方法

摘要

本发明公开了一种倒装芯片级LED光源的封装方法，包括：在基板上设置一层薄膜；在薄膜上固定若干个具有一定间距的倒装芯片，芯片和电极底部与薄膜相粘贴；在带有网孔的载板上喷涂或刷涂一层脱模剂；固定好芯片的基板放置在带有网孔的载板下，将配制好的荧光胶注入填满载板的网孔中，烘烤固化后移除载板，UV解胶使薄膜与封装后的芯片CSP产品分离，即得单颗CSP产品。本发明工艺方法无需进行传统的切割工艺，减少了生产工序，提高了产品的生产效率及良品率，降低了设备投入成本。且封装的产品形状多样化，不受切割的影响。

主权项

1.一种倒装芯片级LED光源的封装方法，其特征在于，包括下述步骤：1)在基板上设置一层用于固定芯片的薄膜；2)在薄膜上固定若干个倒装结构的芯片，芯片与芯片之间具有一定间距，芯片底部与薄膜相粘贴；3)在带有网孔的载板边框上均匀涂覆一层脱模剂；4)将固定好芯片的基板放置在带有网孔的载板下面，使得载板的各网孔中心与各芯片一一对应；5)将混合有荧光粉、扩散剂和封装胶的荧光胶通过点胶、真空注胶或印刷方式，使荧光胶填充满载板的网孔；6)将涂覆好荧光胶的基板连同载板一起烘烤固化，待荧光胶完全固化后移除；7)利用UV解胶机或烘烤的方法使薄膜与封装后的芯片CSP产品分离，即得到单颗CSP产品；所述脱模剂为高聚物脱模剂，包括硅油、聚乙二醇或聚乙烯蜡；所述荧光胶包括下述质量比的原料：封装胶75‑83％、荧光粉16‑24％和扩散剂0.4‑1.3％；所述封装胶为硅胶或环氧树脂中的一种；所述扩散剂为有机膨润土或二氧化硅；所述步骤6)中，烘烤固化的温度为90‑160℃，时间为1‑5h。