[发明专利]一种硅片切割液有效
| 申请号： | 201710050872.2 | 申请日： | 2017-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN106753734B | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 陈同军;牛树怀;赵琦琦 | 申请（专利权）人： | 杭州传化精细化工有限公司;传化智联股份有限公司 |
| 主分类号： | C10M173/00 | 分类号： | C10M173/00;C10N30/02;C10N30/04;C10N30/06 |
| 代理公司： | 33206 浙江翔隆专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 张建青 |
| 地址： | 311215 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片切割液。目前的低粘度切割液，其润滑性、分散性不好，在硅切片过程中摩擦热量大，砂浆粘度波动大，造成切割的不稳定，还不能应用于负载较大的切割设备。本发明的切割液包括如下质量百分比的各组分：具有PO‑EO‑PO结构的嵌段聚醚30‑60％，分散剂10‑20％，润湿剂4.0‑10％，抗氧化剂1.0‑3.0％，防腐剂0.05‑2.0％，消泡剂0.05‑2.0％，余量为去离子水。本发明通过提高切割液的分散、润滑能力，实现了大功率切片机使用低粘度液进行硅片切割的可能性，即能应用于负载较大的切割设备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 切割 | ||
【主权项】：
1.一种硅片切割液，其包括如下质量百分比的各组分：/n
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