[发明专利]一种注塑成型高性能导电或导热聚合物基复合材料制件的方法

摘要

本发明涉及一种注塑成型高性能导电或导热聚合物基复合材料制件的方法：注塑‑压缩‑再压缩成型方法；属于复合材料制备技术领域；该方法首先将导电(导热)填料与聚合物基体加入到共混设备中混合均匀，得到聚合物/导电(导热)填料体系；然后将其加入注塑机中，经由注塑机喷嘴定量注入半闭合的注塑模具模腔，注塑模具动模部分和静模部分相对运动，对均相共混物进行一次缓慢压缩，引发导电(导热)网络的自组装；进一步地，通过动模部分相对静模部分快速的二次压缩直至完全合模，使之前得到的自组装网络受到“强制组装”，形成密实的导电(导热)网络。该方法可以用于制备具有连续紧密的导电(导热)网络的高性能导电(导热)复合材料制件。

主权项

1.一种注塑成型高性能导电或导热聚合物基复合材料制件的方法，其特征在于：包括如下步骤：(1)将导电/导热填料与聚合物基体按0.5～60：100的质量比加入到共混设备中混合均匀，通过共混得到均相的聚合物导电/导热共混物料体系；(2)将步骤(1)制备的均相物料体系加入注塑机中，经由注塑机喷嘴向半闭合模具实行定量非充满注塑；(3)注塑模具动模部分和静模部分相对运动，减小模腔体积，通过机械压缩的方式对均相共混物进行缓慢的第一次压缩，以形成相对松散的自组装导电/导热网络；(4)注塑模具动模部分和静模部分进一步运动至完全合模，对模腔中的聚合物体系进行第二次压缩以进一步的快速空间限域压缩并得到最终制件；在此过程中，之前得到的自组装网络受到“强制组装”，形成密实的导电/导热网络；通过在模腔表面设置微纳结构阵列，对网络上的填料进行“阵列锚固”，实现填料网络的微纳米精密组装，得到导电/导热性能优异的复合材料制品。