[发明专利]用于半导体封装的引线框架条及其制造方法在审
| 申请号： | 201710054612.2 | 申请日： | 2017-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN106531714A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 王志武 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于半导体封装的引线框架条及其制造方法。根据本发明一实施例的用于半导体封装的引线框架条，其包括引线框单元矩阵，所述引线框单元矩阵包括至少一个引线框单元；以及边框，所述边框围绕所述引线框单元矩阵设置，其中，所述边框具有定位区域及非功能区域，所述非功能区域上设置有网眼结构。本发明实施例可解决现有技术中由于热处理导致的引线框架条翘曲形变的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 引线 框架 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于半导体封装的引线框架条，其包括：引线框单元矩阵，所述引线框单元矩阵包括至少一个引线框单元；以及边框，所述边框围绕所述引线框单元矩阵设置，其中，所述边框具有定位区域及非功能区域，所述非功能区域上设置有网眼结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光封装测试（上海）有限公司，未经日月光封装测试（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710054612.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种集成供电系统的封装件及封装方法
- 下一篇：半导体装置
