[发明专利]电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 201710055494.7 | 申请日： | 2017-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN107068403B | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 浅井信贵;广田雅树;松本安雄 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/224;H01G4/12 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李逸雪<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种能适合地制造表面的至少一部分已被适合地粗化的电子部件的方法。准备多个电子部件。进行一边使各电子部件旋转、一边向电子部件喷吹粗化处理剂(23)的喷吹工序。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件的制造方法，具备：/n准备多个电子部件的工序；和/n一边使各个所述电子部件旋转、一边向所述电子部件喷吹粗化处理剂的喷吹工序，/n所述喷吹工序中，喷吹所述粗化处理剂，以使得各个所述电子部件飞扬并随机地旋转。/n
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