[发明专利]一种具有杂化交联结构的动态聚合物及其应用有效
申请号: | 201710056069.X | 申请日: | 2017-01-25 |
公开(公告)号: | CN108341951B | 公开(公告)日: | 2023-06-20 |
发明(设计)人: | 请求不公布姓名 | 申请(专利权)人: | 厦门天策材料科技有限公司 |
主分类号: | C08G75/045 | 分类号: | C08G75/045;C08K3/34;C09D181/02;C08G77/42;C08K3/04;C08G77/398;C08L83/08;C08L39/00;C08G79/08;C08L85/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361000 福建省厦门市厦门火炬高*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有杂化交联结构的动态聚合物,其包含有普通共价交联、同时包含动态共价无机硼酸硅酯键和侧氢键基团参与的超分子氢键作用,其中,普通共价交联达到其凝胶点以上。此类动态聚合物将动态共价无机硼酸硅酯键与超分子氢键进行了结合,具有良好的动态可逆性,并可体现出刺激响应性、自修复性等功能特性;而普通共价交联又赋予了聚合物以一定的强度和稳定性。此外,无机硼酸硅酯键和氢键的存在,也使聚合物能起到良好的吸能效果,在特定结构中对材料进行增韧和阻尼。该动态聚合物可用于制作减震缓冲材料、抗冲击防护材料、自修复材料、韧性材料等。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 交联 结构 动态 聚合物 及其 应用 | ||
【主权项】:
1.一种具有杂化交联结构的动态聚合物,其特征在于,其中至少包含一个共价交联网络,其中的普通共价交联的交联度达到其凝胶点以上;同时包含动态共价无机硼酸硅酯键和侧氢键基团参与的超分子氢键作用。
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