[发明专利]一种强立方织构的高强度镍钨合金基带及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710056689.3 申请日: 2017-01-25
公开(公告)号: CN106825104B 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 唐亚楠;晋争;陈卫光;李成刚;潘立军 申请(专利权)人: 郑州师范学院
主分类号: B21C37/04 分类号: B21C37/04;C22C1/02;C25D7/06;B32B15/01
代理公司: 北京修典盛世知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11424 代理人: 杨方成;吴俊
地址: 450044 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 一种强立方织构的高强度镍钨合金基带及其制备方法,该制备方法为:将镍块和钨块按照钨的原子百分含量为5.0%~7.5%进行配比,将配比后的混合材料置于真空感应熔炼炉中熔炼,获得镍钨合金铸锭,然后对合金铸锭在高温下进行锻造及热轧获得冷轧前的初始坯锭;将热轧坯锭表面氧化皮去掉,然后进行冷轧至70~100μm厚,总变形量为88%;将上述冷轧镍钨合金基带上下表面电沉积镍钨合金镀层,镀层中钨的原子百分含量为15%~18%;将电沉积后的镍钨合金基带进行再结晶退火,具体工艺为:加热温度为1120℃~1170℃,保温100~180分钟,升温速率为1000℃/S以上,保护气氛为纯氢。本发明产品可获得强立方织构,制备工艺简单,且在液氮温区无铁磁性,屈服强度较高,便于后续加工,适合工业化生产。
搜索关键词: 一种 立方 强度 合金 基带 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种强立方织构的高强度镍钨合金基带,该镍钨合金基带包括上表层、下表层和芯层,其中,所述上表层和所述下表层均为钨原子百分含量为15%~18%镍钨合金层,并且厚度均为5~20μm;所述芯层为冷轧镍钨合金基带,钨原子百分含量为5.0%~7.5%的镍钨合金层,并且所述冷轧镍钨合金基带的厚度为70~100μm;并且所述上表层和所述下表层为分别在冷轧镍钨合金基带的上、下表面电沉积的镍钨合金镀层,从而所述上表层、所述芯层和所述下表层依次叠置形成所述高强度镍钨合金基带。
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