[发明专利]电子元件包装用载带的封合方法及装置有效
| 申请号： | 201710059921.9 | 申请日： | 2017-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN107352066B | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 林芳旭;黄清泰 | 申请（专利权）人： | 万润科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65B15/04 | 分类号： | B65B15/04;B65B51/14 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 喻学兵 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子元件包装用载带的封合方法及装置，包括：一固定座，设于载带的搬送流路一侧；一第一驱动件，设于固定座上，并以一驱动杆朝下施力，驱动杆底端连动一压模，压模下方设有一焊头，压模中设有热源件，热源件对压模加热使焊头具有预定的热温；一传动件，设于该固定座上，并受一第二驱动件所驱动而连动该第一驱动件的驱动杆，对该第一驱动件的驱动杆施予上提的力；该第一驱动件的驱动杆连动压模下方焊头的朝下驱力，与传动件受第二驱动件驱动对第一驱动件的驱动杆所施上提的力，二者反复交替使焊头进行将一封胶带封合于载带上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 包装 用载带 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件包装用载带的封合方法，包括：使一第一驱动件以一驱动杆对一压模驱动进行下压的操作；使一第二驱动件经由一传动件放大驱动力，而以小于第一驱动件的驱动力，间接对第一驱动件的驱动杆执行一上提的操作；经由该下压与上提的反复操作，使压模所固设的焊头反复对输经其下方的封胶带及载带进行热压封合。
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