[发明专利]宽频带低剖面全向圆极化天线有效

专利信息
申请号: 201710059993.3 申请日: 2017-01-24
公开(公告)号: CN106785408B 公开(公告)日: 2022-10-14
发明(设计)人: 彭麟;姜兴;李晓峰;李小明;廖兴 申请(专利权)人: 桂林电子科技大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/06
代理公司: 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 代理人: 陈跃琳
地址: 541004 广西*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明公开一种宽频带低剖面全向圆极化天线,介质基板包括上层介质基板和下层介质基板,上层介质基板和下层介质基板平行设置,上层介质基板位于下层介质基板的正上方;金属地板敷贴于下层介质基板上;零阶谐振器、寄生辐射器和辐射型馈电网络敷贴于上层介质基板上;辐射型馈电网络位于上层介质基板的中心处;零阶谐振器的零阶谐振贴片环设在辐射型馈电网络的外侧,零阶谐振器的每个零阶谐振销钉的一端与1个零阶谐振贴片连接,另一端与金属地板连接;寄生辐射贴片环设零阶谐振贴片的外侧,寄生辐射贴片的每个寄生辐射销钉的一端与1个寄生辐射贴片连接,另一端悬置;本发明能够增大天线阻抗和方向图带宽,并保持良好的轴比特性。
搜索关键词: 宽频 剖面 全向 极化 天线
【主权项】:
宽频带低剖面全向圆极化天线,包括天线本体,所述天线本体由介质基板、零阶谐振器、金属地板(4)、辐射型馈电网络(5)和馈电探针(6)组成;介质基板包括上层介质基板(3‑1)和下层介质基板(3‑2),上层介质基板(3‑1)和下层介质基板(3‑2)平行设置,上层介质基板(3‑1)位于下层介质基板(3‑2)的正上方;金属地板(4)敷贴于下层介质基板(3‑2)上;零阶谐振器和辐射型馈电网络(5)敷贴于上层介质基板(3‑1)上;辐射型馈电网络(5)位于上层介质基板(3‑1)的中心处;零阶谐振器由2个以上的零阶谐振贴片(1‑1)和2个以上的零阶谐振销钉(1‑2)组成;零阶谐振贴片(1‑1)和零阶谐振销钉(1‑2)的数量相同;零阶谐振贴片(1‑1)环设在辐射型馈电网络(5)的外侧;每个零阶谐振销钉(1‑2)的一端与1个零阶谐振贴片(1‑1)连接,另一端与金属地板(4)连接;馈电探针(6)的一端与辐射型馈电网络(5)的中心连接,另一端与馈源相接;其特征在于:还进一步包括寄生辐射器;该寄生辐射器敷贴于上层介质基板(3‑1)上;寄生辐射器由2个以上的寄生辐射贴片(2‑1)和2个以上的寄生辐射销钉(2‑2)组成;寄生辐射贴片(2‑1)和寄生辐射销钉(2‑2)的数量相同;寄生辐射贴片(2‑1)环设零阶谐振贴片(1‑1)的外侧;每个寄生辐射销钉(2‑2)的一端与1个寄生辐射贴片(2‑1)连接,另一端悬置。
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