[发明专利]一种封装结构及其制备方法有效
申请号: | 201710060261.6 | 申请日: | 2017-01-24 |
公开(公告)号: | CN106920892B | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 罗程远 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明实施例提供了一种封装结构及其制备方法,涉及显示技术领域,用于解决封装结构的封装效果验证时,花费成本较大的问题。该封装结构包括第一基板以及与所述第一基板相接触的封框部,第一基板与封框部之间具有封闭腔。封装结构还包括位于封闭腔内的封装主体。封装主体包括吸水变色层,吸水变色层吸水后变色。第一基板和/或封框部透明。用于对封装结构的封装效果进行检验。 | ||
搜索关键词: | 一种 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种封装结构,其特征在于,包括第一基板以及与所述第一基板相接触的封框部,所述第一基板与所述封框部之间具有封闭腔;所述封装结构还包括位于所述封闭腔内的封装主体;所述封装主体包括吸水变色层,所述吸水变色层吸水后变色;所述第一基板和/或所述封框部透明;所述封框部包括薄膜封装层,所述薄膜封装层包覆在所述吸水变色层上;当所述封框部包括所述薄膜封装层时,所述封装主体还包括设置于所述第一基板上的多个预设颗粒物,所述预设颗粒物位于所述第一基板与所述吸水变色层之间。
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