[发明专利]晶圆切片机及其轮组结构与晶圆切片的方法有效
申请号: | 201710060561.4 | 申请日: | 2017-01-25 |
公开(公告)号: | CN107097362B | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 雷世爵;郭智扬;詹志鸿;陈展添;邱少晖 | 申请(专利权)人: | 友达晶材股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;B28D5/04;B28D7/00 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军;史瞳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种晶圆切片机及其轮组结构,该晶圆切片机包含进给单元和轮组结构,该轮组结构用于带动切割线切割晶棒,并包含间隔设置的两个主辊轮及至少一个辅助辊轮。定义一个通过该主辊轮的旋转中心轴的水平面,及两个分别通过该旋转中心轴且垂直该水平面的垂直面。该辅助辊轮直径小于任一个主辊轮直径的一半。该辅助辊轮位于该水平面上方且介于该垂直面间,且最高位置不低于该主辊轮的最高位置。该主辊轮与该辅助辊轮用于供该切割线绕设于其上以形成组线网,该组线网随该主辊轮与该辅助辊轮来回摆动以切割该晶棒。本发明能提供该切割线适度的支撑,减少切割线的晃动,达到较高的切片精度,又能避免对切割后的晶棒产生干涉。本发明另提供晶圆切片的方法。 | ||
搜索关键词: | 切片机 及其 结构 切片 方法 | ||
【主权项】:
一种晶圆切片机的轮组结构,能供一条切割线设置,并用于带动该切割线切割一个晶棒,其特征在于:该晶圆切片机的轮组结构包含:两个主辊轮,所述主辊轮水平间隔设置,定义一个通过所述主辊轮的旋转中心轴的水平面,及两个分别通过所述旋转中心轴且垂直该水平面的垂直面;及至少一个辅助辊轮,直径小于任一个主辊轮直径的一半,并与所述主辊轮平行间隔设置,该辅助辊轮位于该水平面上方且介于所述垂直面间,并且该辅助辊轮的最高位置不低于所述主辊轮的最高位置,所述主辊轮与该辅助辊轮用于供该切割线绕设于其上以形成一组线网,该组线网随所述主辊轮与该辅助辊轮来回摆动以切割该晶棒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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