[发明专利]电机驱动单元有效

专利信息
申请号: 201710060683.3 申请日: 2017-01-25
公开(公告)号: CN107124848B 公开(公告)日: 2020-02-07
发明(设计)人: 金东植;梁千锡 申请(专利权)人: LS产电株式会社
主分类号: H05K7/02 分类号: H05K7/02;H05K7/20;H02P29/00
代理公司: 72003 隆天知识产权代理有限公司 代理人: 崔炳哲
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明公开了一种电机驱动单元。电机驱动单元包括:基部;布置在基部上方的中间基部;热量排放部,其安装在基部上并且布置在中间基部下方以在中间基部上滑动,其中热量排放部安装在其中的面积小于所述中间基部的面积;以及布置在所述中间基部上方的电源PCB部;带间隔地布置在电源PCB部上方的EMC PCB部;与电源PCB部的侧部联接的控制PCB部;以及穿过中间基部以固定到中间基部的冷凝器单元,其中冷凝器单元的下端布置在热量排放部的一侧上。
搜索关键词: 电机 驱动 单元
【主权项】:
1.一种电机驱动单元,其包括:/n基部;/n中间基部,其布置在所述基部上方;/n热量排放部,其安装在所述基部上并且布置在所述基部与所述中间基部之间,其中,所述热量排放部安装在其中的面积小于所述中间基部的底部的面积;/n电容器单元,其布置在所述热量排放部的一侧上并且固定到所述中间基部;/n电源PCB部,布置在所述中间基部上方;/nEMC PCB部,布置在所述电源PCB部上方且与所述电源PCB部隔开预定距离,以使所述EMC PCB部暴露在空气中;/n控制PCB部,联接到所述电源PCB部的侧部;以及/n黄铜支撑件,固定所述EMC PCB部,并且与所述热量排放部形成接地端子箱,/n其中,所述热量排放部的上端布置在所述中间基部下方以与所述中间基部联接,并且所述热量排放部安装在其中的面积小于所述基部的顶面的面积;/n所述控制PCB部的下端与所述热量排放部邻近而位于所述热量排放部的一侧;/n所述热量排放部的上端以滑动的方式结合于所述中间基部的下端。/n
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