[发明专利]整合式芯片、半导体结构、形成整合式介电质波导及形成半导体结构的方法

摘要

本揭示内容关于一种具有耦接至经整合介电质波导的多频带传输元件及接收元件的整合式芯片。在一些实施例中，整合式芯片具有设置在基板上方的层间介电结构内的介电质波导。具有多个相位调变元件的多频带传输元件经配置以产生不同频带中的多个经调变信号。多个传输电极沿着介电质波导的第一侧定位且分别经配置以将多个经调变信号中的一个经调变信号耦接至介电质波导中。此外，一种形成整合式介电质波导的方法亦在此揭示。

主权项

一种整合式芯片，其特征在于，该整合式芯片包含：一介电质波导，设置在一基板上方的一层间介电结构内；一多频带传输元件，具有经配置以产生不同频带中的多个经调变信号的多个相位调变元件；以及多个传输电极，沿着该介电质波导的一第一侧定位且分别经配置以将该多个经调变信号的其中一个经调变信号耦合至该介电质波导中。