[发明专利]具有大钻石单晶的高平坦度化学机械研磨垫修整器在审
| 申请号： | 201710061770.0 | 申请日： | 2017-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN106625248A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 张荣德;宋健民 | 申请（专利权）人： | 北京清烯科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B53/017 | 分类号： | B24B53/017 |
| 代理公司： | 北京国之大铭知识产权代理事务所(普通合伙)11565 | 代理人： | 朱晓蕾 |
| 地址： | 100025 北京市朝阳区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种具有大钻石单晶的高平坦度化学机械研磨垫修整器，包括一基板；以及一研磨颗粒层，包括复数个嵌入该基板之大钻石研磨颗粒，该大钻石研磨颗粒具有一不小于300微米的粒径，该大钻石研磨颗粒的第1高的尖点与次高的尖点之间具有一第一差异，该第一差异小于或等于20微米，且该大钻石研磨颗粒之最高1％的尖点间具有一第二差异，该第二差异系为小于或等于80微米。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 钻石 平坦 化学 机械 研磨 修整 | ||
【主权项】：
一种具有大钻石单晶的高平坦度化学机械研磨垫修整器，其特征在于，包括：一基板；以及一研磨颗粒层，包括复数个嵌入该基板之大钻石研磨颗粒，该大钻石研磨颗粒具有一不小于300微米的粒径，该大钻石研磨颗粒的第1高的尖点与次高的尖点之间具有一第一差异，该第一差异小于或等于20微米，且该大钻石研磨颗粒之最高1％的尖点间具有一第二差异，该第二差异系为小于或等于80微米。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京清烯科技有限公司，未经北京清烯科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710061770.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：设有高安全性加热器的一次性输液器
- 下一篇：输液用的远程计量装置
