[发明专利]制造具有大钻石单晶的化学机械研磨垫修整器之方法在审
| 申请号： | 201710061775.3 | 申请日： | 2017-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN106826601A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 张荣德;宋健民 | 申请（专利权）人： | 北京清烯科技有限公司 |
| 主分类号： | B24D18/00 | 分类号： | B24D18/00;B24B53/017;B24B53/12 |
| 代理公司： | 北京国之大铭知识产权代理事务所(普通合伙)11565 | 代理人： | 朱晓蕾 |
| 地址： | 100025 北京市朝阳区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制造具有大钻石单晶的化学机械研磨垫修整器之方法，先提供一暂时基座，该暂时基座包含一具有一平面的刚性模板以及一设置于该刚性模板的该平面上的黏着层；将复数大钻石研磨颗粒布植于该黏着层，令该大钻石研磨颗粒具有的一研磨端插入该黏着层而抵触该平面，该大钻石研磨颗粒具有一不小于300微米的粒径；然后，移除该刚性模板，并透过一高分子结合剂与一研磨基座结合而得到一修整工具。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 具有 钻石 化学 机械 研磨 修整 方法 | ||
【主权项】：
一种制造具有大钻石单晶的化学机械研磨垫修整器之方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一暂时基座，该暂时基座包含一具有一平面的刚性模板以及一设置于该刚性模板的该平面上的黏着层；将复数大钻石研磨颗粒布植于该黏着层，令该大钻石研磨颗粒具有的一研磨端插入该黏着层而抵触该平面，该大钻石研磨颗粒具有一不小于300微米的粒径；以及移除该刚性模板，并透过一高分子结合剂与一研磨基座结合而得到一修整工具。
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