[发明专利]一种低介电热塑性树脂基纤维复合材料及其用途有效
| 申请号： | 201710063185.4 | 申请日： | 2017-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN106957528A | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 王飞 | 申请（专利权）人： | 王飞 |
| 主分类号： | C08L77/06 | 分类号： | C08L77/06;C08L67/02;C08L81/02;C08K9/06;C08K7/14;C08K5/134;C08K7/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 400039 重庆市九*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明属于复合材料领域，涉及一种低介电热塑性树脂基纤维复合材料及其应用。具体讲，该低介电纤维产品增强树脂基复合材料的具有介电性能和力学性能优异的特征，所得复合材料适用于高频高速通讯领域的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电热 塑性 树脂 纤维 复合材料 及其 用途 | ||
【主权项】：
一种低介电热塑性树脂基纤维复合材料，其特征在于：当电磁波频率≤10GHz时，所述热塑性树脂基纤维复合材料具有介电常数≤5.5和介电损耗≤1.5×10‑3。
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