[发明专利]一种功率模块及其制造方法在审
| 申请号： | 201710063330.9 | 申请日： | 2017-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN108346645A | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 李慧;杨胜松;廖雯祺;杨钦耀;李艳;张建利;曾秋莲 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/522;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 谭果林 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种功率模块及其制造方法，功率模块包括：绝缘介质基板，其上表面具有第一导电层；开关管芯片和二极管芯片，芯片贴设于所述绝缘介质基板的上表面上；绝缘层，覆盖于所述绝缘介质基板上，将芯片包覆在内，所述绝缘层开设有位于芯片上方的通孔，且所述通孔内填充有导电物质；第二导电层，设置于所述绝缘层之上，所述第二导电层通过所述导电物质与芯片电气连接。封装无需开塑封模，节省了生产成本；另外，功率半导体芯片通过在绝缘层上开设通孔并填充导电物质与上层的导电层实现电气连接，减小了模块的体积，有利于模块小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 绝缘介质基板 导电物质 功率模块 通孔 第二导电层 上表面 填充 功率半导体芯片 芯片 第一导电层 二极管芯片 开关管芯片 模块小型化 电气连接 芯片电气 导电层 塑封模 芯片包 减小 贴设 封装 生产成本 制造 上层 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种功率模块，其特征在于，包括：绝缘介质基板，其上表面具有图形化的第一导电层；至少一个开关管芯片和至少一个二极管芯片，所述开关管芯片和二极管芯片贴设于所述绝缘介质基板的上表面上，与所述第一导电层形成电气连接；绝缘层，覆盖于所述绝缘介质基板上，将所述开关管芯片和二极管芯片包覆在内，所述绝缘层开设有贯穿其上下表面的通孔，且所述通孔内填充有导电物质；图形化的第二导电层，设置于所述绝缘层之上，所述第二导电层通过所述导电物质与所述第一导电层导电连接，并通过所述导电物质将所述开关管芯片和二极管芯片电路连接。
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