[发明专利]一种半导体激光器快速自对准光纤整形方法有效
| 申请号： | 201710063965.9 | 申请日： | 2017-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN108390252B | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 汤庆敏;赵克宁;徐现刚 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/00 | 分类号： | H01S5/00;G02B27/09 |
| 代理公司： | 济南日新专利代理事务所(普通合伙) 37224 | 代理人： | 王书刚 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种半导体激光器快速的自对准光纤整形方法，包括以下步骤：（1）将所述半导体激光器置于一个工装内，该工装带有内孔，其顶端设置有光纤定位槽，其外侧设置有工装定位槽，光纤定位槽与工装定位槽呈垂直状态；（2）使管座定位槽与工装定位槽重合，以实现半导体激光器在工装中的定位且使发光芯片的出光面与光纤平行；（3）将整形光纤放置在光纤定位槽中，固定光纤，对半导体激光器整形。该整形方法能够实现自对准功能，解决了半导体激光器的光纤整形中多处技术方面的不足，解决了整形过程中不容易调节光纤的弊端，解决了手动整形的工作弊端，不仅减少了光纤的损坏率，而且在保证工艺要求的前提下较大地提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 快速 对准 光纤 整形 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体激光器快速的自对准光纤整形方法，所述半导体激光器包括发光芯片和管座，发光芯片置于管座上，管座上设置有管座帽，管座的外侧设置有管座定位槽；包括以下步骤：（1）将所述半导体激光器置于一个工装内，该工装带有内孔，其顶端设置有光纤定位槽，其外侧设置有工装定位槽，光纤定位槽与工装定位槽呈垂直状态；（2）半导体激光器的管座和管座帽处于工装带有内孔中，使管座定位槽与工装定位槽重合，以实现半导体激光器在工装中的定位且使发光芯片的出光面与光纤平行；（3）将整形光纤放置在光纤定位槽中，利用光纤定位槽保证光束整体通过光纤，固定光纤，对半导体激光器整形。
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