[发明专利]布局方法有效
| 申请号： | 201710064099.5 | 申请日： | 2017-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN107527903B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 李焯基;黎钰琦;曾家尉;江哲维;刘祈麟;高章瑞;杨荣展;卢麒友;庄惠中 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 布局方法包括：通过处理器或手动选择集成电路的布局中的第一布局器件；在第一布局器件和第二布局器件之间的边界处选择邻接第一布局器件的第二布局器件，其中，导电路径设置为穿过第一布局器件和第二布局器件的边界；并且在导电路径上和边界附近设置切割层。第一布局器件是第一布局图案并且第二布局器件是与第一布局图案不同的第二布局图案。 | ||
| 搜索关键词： | 布局 方法 | ||
【主权项】：
一种布局方法，包括：选择集成电路的布局中的第一布局器件；在所述第一布局器件和第二布局器件之间的边界处选择邻接所述第一布局器件的所述第二布局器件，其中，导电路径设置为穿过所述第一布局器件和所述第二布局器件的边界；以及在所述导电路径上和所述边界附近设置切割层；其中，所述第一布局器件是第一布局图案并且所述第二布局器件是与所述第一布局图案不同的第二布局图案。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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