[发明专利]用于控制后处理系统的输入压力值的自调电路

摘要

本发明公开了用于控制后处理系统的输入压力值的自调电路。控制器包括自调电路，自调电路用于控制压力系统使用自适应模糊控制系统来输出相应于输入压力值的输入压力并更新用于控制后处理系统的投配单元的投配命令表的投配命令值。自调电路配置成确定输入压力值并使用自适应模糊控制系统基于输入压力值、所检测的输入压力和误差量来产生压力控制信号。自调电路还配置成使用压力控制设备的压力控制信号调节从还原剂罐到投配单元的还原剂的输入压力。自调电路还配置成结合还原剂的输入压力的调节来更新控制器的投配命令表的投配命令值。

主权项

1.一种后处理系统，包括：投配单元；还原剂罐，其与所述投配单元流体连通；压力传感器，其配置成检测从所述还原剂罐到所述投配单元的还原剂的输入压力；第二传感器，其配置成测量指示由所述投配单元投配的还原剂的实际数量的参数，压力控制设备，其控制从所述还原剂罐到所述投配单元的还原剂的输入压力；以及控制器，其耦合到所述投配单元、所述压力传感器和所述压力控制设备，所述控制器包括自调电路，所述自调电路构造成：选择输入压力值，使用自适应模糊控制系统基于所述输入压力值、所检测的输入压力和误差量来产生压力控制信号，将所述压力控制信号用于所述压力控制设备来调节从所述还原剂罐到所述投配单元的还原剂的输入压力，选择投配命令值，命令所述投配单元基于所述投配命令值投配还原剂，接收并解释由所述第二传感器测量的所述参数，以确定由所述投配单元投配的还原剂的所述实际数量，将由所述投配单元投配的还原剂的所述实际数量与基于所述投配命令值和所述输入压力值的投配的还原剂的预期数量进行比较，以及根据由所述投配单元投配的还原剂的所述实际数量与基于所述投配命令值和所述输入压力值的投配的还原剂的所述预期数量的所述比较来更新所述控制器的投配命令表的投配命令值。