[发明专利]用于外圆切割的光学装置

摘要

本发明涉及旋切打孔技术领域，具体涉及一种用于外圆切割的光学装置。包括激光器、振镜、4F光学系统和大孔径聚焦镜，激光器发射的激光经振镜偏转后进入4F光学系统，激光经4F光学系统改变波前以后进入大孔径聚焦镜，大孔径聚焦镜对激光进行处理后输出具有倾角的工作激光光束，工作激光光束的倾角为锐角，4F光学系统和大孔径聚焦镜的中心轴重合，振镜输出的激光光轴与4F光学系统中心轴不重合，大孔径聚焦镜包括从前到后依次排列的凸透镜、平凹透镜和平凸透镜，平凹透镜和平凸透镜的平面朝向大孔径聚焦镜的光束出射端。利用该具有倾角的工作激光光束进行打孔时，工作激光光束的外缘不会与待加工物件相互接触，从而能有效的防止打孔时锥度的产生。

主权项

一种用于外圆切割的光学装置，其特征在于：包括激光器、振镜、4F光学系统和大孔径聚焦镜，所述激光器发射的激光经振镜偏转后进入4F光学系统，所述激光经所述4F光学系统改变波前以后进入大孔径聚焦镜，所述大孔径聚焦镜对所述激光进行处理后输出具有倾角的工作激光光束，所述工作激光光束的倾角为锐角，所述4F光学系统和大孔径聚焦镜的中心轴重合，所述振镜输出的激光光轴与所述4F光学系统中心轴不重合，所述大孔径聚焦镜包括从前到后依次排列的凸透镜、平凹透镜和平凸透镜，所述平凹透镜和平凸透镜的平面朝向大孔径聚焦镜的光束出射端，所述凸透镜、平凹透镜和平凸透镜的光轴重合。