[发明专利]垂直连接接口结构、具所述结构的电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201710066115.4 | 申请日： | 2017-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN108156754B | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 李文聪;谢开杰 | 申请（专利权）人： | 中华精测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/14;H05K3/36;H05K3/40 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种垂直连接接口结构、具所述结构的电路板及其制造方法，通过垂直连接接口结构连接至少一层电路板，以解决电路板的高纵横比之加工问题，并且解决所述多层电路板之间讯号传输路径较长的问题，同时具有改善电路板的堆栈式结构以及脚位间距转换之功能。 | ||
| 搜索关键词： | 垂直 连接 接口 结构 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种垂直连接接口结构的制造方法，用于电路板，其特征在于，包括下列步骤：在一基材上形成一导电层；在所述导电层上形成一光阻层；进行微影制程，以所述光阻层定义一接触垫图案，并且曝露一部分的导电层；以所述接触垫图案作为蚀刻罩幕，蚀刻曝露的所述导电层，以形成若干导电接触垫，其中每一所述若干导电接触垫互相电性绝缘；去除所述光阻层，以暴露所述若干导电接触垫；在所述若干导电接触垫上以及所述基材上形成一介电绝缘层，以覆盖所述若干导电接触垫；在所述基材中以及所述介电绝缘层中相对于所述若干导电接触垫的位置分别形成若干开孔，并且在所述基材以及所述介电绝缘层的所述若干开孔曝露出所述导电接触垫；以及在每一所述若干开孔中形成填入导电材料以形成一导电凸块组，以使每一所述若干导电接触垫的两侧表面分别电性连接所述导电凸块组。
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