[发明专利]一种低粘度防坍塌无铅焊锡膏及其制备方法

摘要

本发明属于焊接材料技术领域，公开了一种低粘度防坍塌无铅焊锡膏，所述无铅焊锡粉含有钴和钛，所述助焊剂包括树脂、活化剂、触变剂和溶剂，所述树脂为环氧树脂，所述触变剂由气相二氧化硅、有机膨润土和硬脂酸酰胺组成，所述溶剂由丙二醇、二乙醇二甲醚、环已酮和乙酰乙酸乙酯组成。本发明还公开了该无铅焊锡膏的制备方法。本发明在无铅焊锡粉中加入钴，降低粘度，避免堵孔和黏刮刀等现象，延长焊锡膏存放时间。同时通过加入钛，改进触变剂和溶剂等手段，系统性解决焊锡膏坍塌、塌落等问题。

主权项

1.一种低粘度防坍塌无铅焊锡膏，包括无铅焊锡粉和助焊剂，其特征在于，所述无铅焊锡粉含有钴和钛，所述助焊剂包括树脂、活化剂、触变剂和溶剂，所述树脂为环氧树脂，所述触变剂由气相二氧化硅、有机膨润土和硬脂酸酰胺组成，所述溶剂由丙二醇、二乙醇二甲醚、环已酮和乙酰乙酸乙酯组成，所述无铅焊锡粉含有88～94wt％锡、0.5～3wt％银、0.2～0.5wt％铜、5～10wt％钴和0.1～0.4wt％钛；所述的助焊剂的组成为：22～28wt％环氧树脂、5～8wt％触变剂、4～8wt％活化剂和余量的溶剂；所述触变剂由45wt％气相二氧化硅、30wt％有机膨润土和25wt％硬脂酸酰胺组成；所述溶剂由20wt％丙二醇、22wt％二乙醇二甲醚、40wt％环已酮和18wt％乙酰乙酸乙酯组成。