[发明专利]半导体封装组件有效
| 申请号： | 201710067544.3 | 申请日： | 2017-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN107180826B | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 林圣谋;何敦逸 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种半导体封装组件，可包括：基板；位于所述基板上的第一衬垫和第二衬垫；安装在所述基板上的逻辑芯片，所述逻辑芯片包括耦接于所述第二衬垫的第一逻辑芯片衬垫；安装在所述基板上的存储器芯片，所述存储器芯片包括第一存储器芯片衬垫和第一再分配层轨迹；其中，所述第一再分配层轨迹包括第一端和第二端，所述第一端通过所述第一存储器芯片衬垫耦接于所述第一衬垫，所述第二端耦接于所述第二衬垫而非所述第一衬垫；其中，所述第一衬垫和所述第二衬垫为接地衬垫。实施本发明实施例，可在存储器芯片的再分配层轨迹长度较长时，改善信号的完整性和减少耦合噪声。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 组件 | ||
【主权项】：
一种半导体封装组件，其特征在于，包括：基板；位于所述基板上的第一衬垫和第二衬垫；安装在所述基板上的逻辑芯片，所述逻辑芯片包括耦接于所述第二衬垫的第一逻辑芯片衬垫；安装在所述基板上的存储器芯片，所述存储器芯片包括第一存储器芯片衬垫和第一再分配层轨迹；其中，所述第一再分配层轨迹包括第一端和第二端，所述第一端通过所述第一存储器芯片衬垫耦接于所述第一衬垫，所述第二端耦接于所述第二衬垫而非所述第一衬垫；其中，所述第一衬垫和所述第二衬垫为接地衬垫。
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