[发明专利]光学组件封装结构

摘要

本发明涉及一种光学组件封装结构，包括：基板，具有相对的第一表面及第二表面；阻隔结构，形成于该基板的该第一表面上，围绕该基板上的一容置区域；光学组件芯片，放置于该基板的该第一表面上并位于该容置区域内；至少一打线，电性连接该光学组件芯片与外部电路；接合层，形成于该阻隔结构的部分上缘上方；透光板，放置于该接合层上，完全覆盖该接合层及该容置区域，该透光板的侧缘超出该接合层的外缘，该透光板具有相对的第一表面及第二表面，该第二表面朝向该容置区域；以及封胶体，完全覆盖该透光板的该侧缘及该接合层的该外缘，并部分覆盖该透光板的该第二表面及该阻隔结构的该上缘。上述光学组件封装结构可节省制造成本。

主权项

一种光学组件封装结构，其特征在于，包含：一基板，具有相对的第一表面及第二表面；一阻隔结构，形成于该基板的该第一表面上，围绕该基板上的一容置区域；一光学组件芯片，放置于该基板的该第一表面上并位于该容置区域内；至少一打线，电性连接该光学组件芯片与一外部电路；一接合层，形成于该阻隔结构的部分上缘上方；一透光板，放置于该接合层上，完全覆盖该接合层及该容置区域，该透光板的侧缘超出该接合层的外缘，该透光板具有相对的第一表面及第二表面，该第二表面朝向该容置区域；以及一封胶体，完全覆盖该透光板的该侧缘及该接合层的该外缘，并部分覆盖该透光板的该第二表面及该阻隔结构的该上缘。