[发明专利]用于消除PCB板器件浮高状态的器件装配方法在审
| 申请号： | 201710068086.5 | 申请日： | 2017-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN106686890A | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 张欢 | 申请（专利权）人： | 上海市共进通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司31002 | 代理人： | 王洁;郑暄 |
| 地址： | 200235 上海市徐*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于消除PCB板器件浮高状态的器件装配方法，使平躺式的器件高于PCB板表面的浮高小于该器件的实际直径，且在对平躺式的器件进行固定时，不会由于正面对平躺式器件进行固定而影响其他器件的连接放置。该方法根据器件的安装位置和周围其他器件的位置安排，预估倒伏位置，并且根据倒伏位置和该器件的实际尺寸在PCB板上切出一预留槽，供该器件躺倒使用，由于预留槽的长度较该器件的长度要稍长、宽度较该期间的宽度要稍窄，使该器件能够在PCB板上下沉一定深度，使整个器件平躺在PCB板表面时的浮高小于该器件的实际直径，且从PCB板背面对该器件进行平躺固定，不影响正面其他器件的连接放置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 消除 pcb 器件 状态 装配 方法 | ||
【主权项】：
一种用于消除PCB板器件浮高状态的器件装配方法，其特征在于，所述的方法包括以下步骤：(1)用户在PCB板上对该器件的倒伏位置进行预估；(2)用户根据器件的尺寸以及该器件对应的预估倒伏位置在PCB板上切出预留槽；(3)用户在PCB板上安装器件，并使所述的器件倒伏在所述的预留槽中；(4)用户在PCB板背面固定所述的器件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海市共进通信技术有限公司，未经上海市共进通信技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710068086.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型的无泵水幕喷漆室
- 下一篇：一种一维数控水景喷头
