[发明专利]一种侧蚀小的铜蚀刻液在审
| 申请号： | 201710068593.9 | 申请日： | 2017-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN106757029A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 杜冰;顾群艳;梁豹;鲍杰;赵建龙;张兵;向文胜;朱坤 | 申请（专利权）人： | 昆山艾森半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/18 | 分类号： | C23F1/18 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体加工技术领域，涉及一种侧蚀小的铜蚀刻液，其配方包括1‑15wt％过氧化氢，1‑25wt％无机酸，1‑20wt％有机酸，1‑30wt％盐类，0.5‑2wt％表面活性剂以及余量的去离子水；表面活性剂为聚二甲基硅氧烷、聚乙二醇甲醚、聚氧乙烯聚氧丙烯醚、聚氧乙烯聚氧丙烯烷基醚、四甲基癸炔二醇中的一种。本发明铜蚀刻液蚀刻均匀，降低了侧蚀现象，而且不会形成泡沫，稳定性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 侧蚀小 蚀刻 | ||
【主权项】：
一种侧蚀小的铜蚀刻液，其特征在于配方包括：1‑15wt％过氧化氢，1‑25wt％无机酸，1‑20wt％有机酸，1‑30wt％盐类，0.5‑2wt％表面活性剂以及余量的去离子水；表面活性剂为聚二甲基硅氧烷、聚乙二醇甲醚、聚氧乙烯聚氧丙烯醚、聚氧乙烯聚氧丙烯烷基醚、四甲基癸炔二醇中的一种。
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