[发明专利]用于向电镀槽供给电镀液的装置和方法、电镀系统、粉体容器以及电镀方法在审

专利信息
申请号: 201710069755.0 申请日: 2017-02-08
公开(公告)号: CN107059104A 公开(公告)日: 2017-08-18
发明(设计)人: 窦春晖;向山佳孝;荒木裕二;下山正;藤方淳平 申请(专利权)人: 株式会社荏原制作所
主分类号: C25D21/12 分类号: C25D21/12
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司31300 代理人: 肖华
地址: 日本东京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种用于向电镀槽供给电镀液的装置和方法、电镀系统、粉体容器以及电镀方法。改良后的该装置用于将氧化铜粉体向电镀液添加,将该电镀液向电镀槽供给。用于向电镀槽(2)供给使至少含有铜的粉体溶解后的电镀液的装置(20)具备料斗(27),其具有可连结于收容有粉体的粉体容器(21)的粉体导管(46)的投入口(26);送料器(30),其与料斗(27)的下部开口连通;电动机(31),其与送料器(30)连结;电镀液箱(35),其与送料器(30)的出口(30b)连结,使粉体溶解于电镀液。
搜索关键词: 用于 电镀 供给 装置 方法 系统 容器 以及
【主权项】:
一种用于向电镀槽供给电镀液的装置,所述电镀液中溶解有至少含有电镀所使用的金属的粉体,该装置的特征在于,具备:料斗,该料斗具有能够与收容所述粉体的粉体容器的粉体导管连结的投入口;送料器,该送料器与所述料斗的下部开口连通;电动机,该电动机与所述送料器连结;以及电镀液箱,该电镀液箱与所述送料器的出口连结,使所述粉体溶解于所述电镀液。
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