[发明专利]一种限域空间微纳米精密组装法制备聚合物基导电复合材料的方法有效

专利信息
申请号: 201710070455.4 申请日: 2017-02-09
公开(公告)号: CN106905699B 公开(公告)日: 2020-01-21
发明(设计)人: 吴大鸣;高小龙;刘颖;郑秀婷;黄尧;何晓祥;萨门;许红;赵中里 申请(专利权)人: 北京化工大学
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C08L23/12;C08K7/06;C08K3/04;C08K7/24;B29B7/10;B29B7/28;B29C43/02;B29C43/58
代理公司: 11350 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 赵蕊红
地址: 100029 北京市朝阳区北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种限域空间微纳米精密组装法制备聚合物基导电复合材料的方法,属于复合材料制备技术领域;具体包括如下步骤:(1)将导电填料与聚合物基体加入到共混设备中混合均匀得到均相的聚合物/导电填料物料体系;(2)将均相物料体系加入到由两个平板组成的模具中,通过机械压缩的方式对均相共混物进行平面限域压缩;(3)利用压缩模板上设置的微纳结构阵列,对网络上的填料进行进一步压实,进行“阵列锚固”,实现网络的微纳米精密组装,得到复合材料,具有连续紧密的导电网络,同时兼具优良的拉伸性能、柔性和热稳定性。
搜索关键词: 一种 空间 纳米 精密 组装 法制 性能 聚合物 导电 复合材料 方法
【主权项】:
1.一种空间限域微纳米精密组装法制备聚合物基复合材料的方法,其特征在于:包括如下步骤:/n(1)将导电填料与聚合物基体按质量比为0.5~60:100的比例加入到共混设备中混合均匀,通过共混得到均相的聚合物/导电填料物料体系;/n(2)将步骤(1)制备的均相物料体系加入到由两个平板组成的模具中,通过机械压缩的方式对均相共混物进行平面限域压缩;/n(3)利用压缩模板上设置的微纳结构阵列,对网络上的填料进行进一步压实,进行“阵列锚固”,实现网络的微纳米精密组装,得到复合材料。/n
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