[发明专利]一种光纤光栅温湿度传感器封装结构有效
| 申请号： | 201710071577.5 | 申请日： | 2017-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN106643911B | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 梁同利;刘诚;黄建业;蓝天;张春彦 | 申请（专利权）人： | 北京航天控制仪器研究所 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02;G01D11/30;G01D11/00 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 马全亮 |
| 地址： | 100854 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种光纤光栅温湿度传感器封装结构，包括湿度传感器结构、温度传感器、传感器封装盒体、传感器封装上盖以及其他附属零件。该传感器封装结构在光纤光栅温湿度传感器测定环境温度、湿度方面发挥了重要作用，其综合考虑了结构在环境温度、湿度和结构应力等因素下对传感器灵敏度、误差等产生的影响，同时还充分考虑了通风和散热，以提高传感器的响应时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光纤 光栅 温湿度 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种光纤光栅温湿度传感器封装结构，其特征在于包括：湿度传感器结构(1)、传感器封装盒体(3)、传感器封装上盖(4)、温度传感器(2)、光纤法兰盘(5)和挂钩(6)；所述传感器封装盒体(3)内表面有用于安装所述湿度传感器结构(1)的2个第一凸台(31)，所述第一凸台(31)侧面开有螺纹孔(311)，所述湿度传感器结构(1)的侧面设置有光孔(114)，光孔(114)中设置有T形胶垫(14)，湿度传感器结构(1)的背面通过胶粘接于传感器封装盒体(3)内，第一螺钉(13)通过螺纹孔(311)，穿过T形胶垫(14)，固定住湿度传感器结构(1)；所述传感器封装盒体(3)内表面设置有用于安装温度传感器(2)的4个第二凸台(32)，所述第二凸台(32)顶面开有螺纹孔(321)，所述温度传感器(2)通过温度传感器压块(21)限制在第二凸台(32)之间；所述温度传感器压块(21)上开有通孔(211)，所述通孔(211)与所述第二凸台(32)顶面的螺纹孔(321)轴向重合，通过第二螺钉(22)将所述温度传感器(2)固定；所述传感器封装盒体(3)的一端开有2个用于安装光纤法兰盘(5)的光纤法兰孔(7)，光纤法兰盘(5)通过第三螺钉(51)安装于光纤法兰孔(7)内，2个光纤法兰盘(5)分别用于光纤输入和光纤输出；所述湿度传感器结构(1)和所述所述温度传感器(2)之间通过光纤连接；所述传感器封装盒体(3)和所述传感器封装上盖(4)匹配，且表面均开有通风孔(33)。
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