[发明专利]一种振冲导流挤密工艺

摘要

本发明公开了一种振冲导流挤密工艺，包括地质勘察、测量放线、铺排水板、挖排水沟、振冲、挤密、高真空排水七个工艺步骤。本发明结构简单，方法便捷，在传统排水固结的基础上，融入振冲和挤密的机理，采用专用宽履带振冲挤密设备，依次通过振冲、导流和挤密三道工序，人为增大孔隙水压力，迫使孔隙水沿排水板排出而固结，同时在浅层形成高承载力和高密实度的“硬壳层”，通过高真空排水促使软弱地基快速沉降、固结，使浅层软弱地基迅速排水达到超固结，克服了目前国内外软弱地基处理常规方法的工期长、造价高、质量难控制和适用范围局限等缺陷，提供了一个有效、实用加固软土地基的方法。

主权项

一种振冲导流挤密工艺，包括地质勘察、测量放线、铺排水板、挖排水沟、振冲、挤密、高真空排水七个工艺步骤，其特征在于：所述地质勘察主要采用轻型动探与钻探相结合，并配合采用土工试验等勘察手段进行详细勘察，取得土体的粒度、含水量、渗透系数等基础资料，分析场地饱和软土的分布规律及其在竖向的变化，为确定施工参数提供依据；所述铺排水板根据打设板位标记进行打设机定位→安装管靴→沉设套管→开机打设至设计标高→提升套管→剪断塑料排水板→检查并记录板位等打设情况→移动打设机至下一板位；所述挖排水沟的工艺除在场地四周挖排水沟外，在场地的长方向上每间隔30挖一条排水沟，排水沟为标准梯形断面，沟宽1.0米，边坡1：1.5，上铺塑料薄膜护底护坡。