[发明专利]印刷电路板的制造方法在审

专利信息
申请号: 201710074368.6 申请日: 2017-02-10
公开(公告)号: CN106793524A 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 刘云鹏 申请(专利权)人: 昆山元茂电子科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 代理人: 汤东凤
地址: 215300 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明揭示了印刷电路板的制造方法,包括以下步骤S1,提供电路板基板,在电路板基板的设定位置进行穿孔;S2,分别在基板的两侧以印刷手段在其平面进行粘接胶的印刷;S3,在两侧粘接胶上分别粘接导电层,导电层的孔位与基材的孔位相对应开设,基板与导电层的外边缘进行封闭设置;S4,导电层和基板叠合设置,加热并压合各导电层和基板,粘接胶受压完全填充导电层和基材的孔位;S5,导电层孔位溢出残胶进行磨除,孔面清洗以及干燥。本发明避免电路板外侧溢胶,保证电路板孔位内完全填胶。
搜索关键词: 印刷 电路板 制造 方法
【主权项】:
印刷电路板的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:S1,提供电路板基板,在电路板基板的设定位置进行穿孔;S2,分别在基板的两侧以印刷手段在其平面进行粘接胶的印刷,粘接胶平铺于基材表面;S3,在两侧粘接胶上分别粘接导电层,导电层的孔位与基材的孔位相对应开设,基板与导电层的外边缘进行封闭设置;S4,导电层和基板叠合设置,加热并压合各导电层和基板,粘接胶受压完全填充导电层和基材的孔位;S5,导电层孔位溢出残胶进行磨除,孔面清洗以及干燥;S6,导电层外侧进行防焊工序。
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