[发明专利]一种借助辐射源松开刚性基板上电子元件的工装和方法有效
| 申请号： | 201710074619.0 | 申请日： | 2017-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN107068591B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 马赛厄斯·雷曼;汉斯·皮得·孟瑟 | 申请（专利权）人： | 米尔鲍尔有限两合公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/268 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 高占元 |
| 地址： | 德国罗丁93*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明描述了一种可松开刚性基板上的电子元件的工装及方法，其中所述工装包含辐射源，可用于借助红外线波长范围内的波长形成电磁辐射的加工辐射。控制单元设计借助至少一个执行器，使加工辐射和工装内承载至少一个电子元件的刚性基板相向移动，从而将待松开的电子元件相对向加工辐射处定位。该加工辐射设计用于穿过基板在基板和待松开电子元件之间辐射区域内的待松开电子元件上激发热吸收，从而解除待松开电子元件和基板之间的接合、尤其是粘合剂接合,并且在辐射区域内，加工辐射的至少一个宽度或一个直径覆盖待松开电子元件朝向基板的接触面的宽度或边缘长度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 借助 辐射源 松开 刚性 基板上 电子元件 工装 方法 | ||
【主权项】：
一种可松开刚性基板(12)上电子元件(14)的工装(10)，其特征在于，包含：辐射源(26)，可用于借助红外线波长范围内的波长形成电磁辐射的加工辐射(28)；控制单元(ECU)设计借助至少一个执行器(LA1，DA)，使加工辐射(28)和工装内承载至少一个电子元件(14)的刚性基板(12)相向移动，从而将待松开的电子元件(14)相对向加工辐射(28)处定位，其中该加工辐射(28)设计用于穿过基板(12)在基板(12)和待松开电子元件(14)之间辐射区域(30)内的待松开电子元件(13)上激发热吸收，从而解除待松开电子元件(14)和基板912之间的接合、尤其是粘合剂接合，并且在辐射区域(30)内，加工辐射(28)的至少一个宽度或一个直径覆盖待松开电子元件(14)朝向基板(12)的接触面(52)的宽度或边缘长度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
