[发明专利]用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基材及制造方法在审

专利信息
申请号: 201710074960.6 申请日: 2017-02-13
公开(公告)号: CN108428673A 公开(公告)日: 2018-08-21
发明(设计)人: 林志铭;李韦志;李建辉 申请(专利权)人: 昆山雅森电子材料科技有限公司
主分类号: H01L23/14 分类号: H01L23/14;H01L23/492;H05K1/05
代理公司: 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 代理人: 周雅卿
地址: 215300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基材,包括第一低黏着层、形成于第一低黏着层至少一面的聚酰亚胺层、形成于聚酰亚胺层另一面的超薄纳米金属层和保护膜层,超薄纳米金属层介于聚酰亚胺层和保护膜层之间;第一低黏着层的厚度为3‑25um;聚酰亚胺层的厚度为5‑50um;超薄纳米金属层的厚度为0.09‑0.8um;保护膜层的厚度为6‑60um;聚酰亚胺层是表面粗糙度介于80‑800nm之间的聚酰亚胺层;超薄纳米金属层是溅镀层或电镀层。本发明具有极佳的耐离子迁移性、尺寸安定性、耐药品性、耐热耐高温性及接着力;适用于雷射加工,适用于激光加工盲孔/微孔,且不易产生针孔,适合细线路蚀刻,不易侧蚀;本发明采用纳米铜设计,满足基材细线化发展的需求。
搜索关键词: 聚酰亚胺层 纳米金属层 保护膜层 黏着层 纳米金属基 超细线路 蚀刻 针孔 耐离子迁移性 表面粗糙度 尺寸安定性 激光加工 雷射加工 耐高温性 耐药品性 电镀层 溅镀层 接着力 纳米铜 细线路 耐热 侧蚀 基材 盲孔 微孔 细线 制造
【主权项】:
1.一种用于超细线路FPC及COF材料的纳米金属基材,其特征在于:包括第一低黏着层、形成于所述第一低黏着层至少一面的聚酰亚胺层、形成于所述聚酰亚胺层另一面的超薄纳米金属层和保护膜层,所述超薄纳米金属层介于所述聚酰亚胺层和所述保护膜层之间;所述第一低黏着层的厚度为3‑25um;所述聚酰亚胺层的厚度为5‑50um;所述超薄纳米金属层的厚度为0.09‑0.8um;所述保护膜层的厚度为6‑60um;所述聚酰亚胺层是表面粗糙度介于80‑800nm之间的聚酰亚胺层;所述超薄纳米金属层是溅镀层或电镀层。
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