[发明专利]导电图案及集成扇出型封装件有效
| 申请号： | 201710075202.6 | 申请日： | 2017-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN107452700B | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 邱铭彦;张兢夫;邱建嘉;黄信杰;林宗澍;余佩弟 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种导电图案，其包括：导电垫，包括圆形垫部及连接至圆形垫部的第一收敛部，第一收敛部具有一对不平行的第一边缘，不平行的第一边缘界定第一锥度角，且不平行的第一边缘由圆形垫部的一对不平行的第一切线界定；以及缓冲延伸部，连接至导电垫的第一收敛部，缓冲延伸部至少包括具有一对不平行的第二边缘的第二收敛部，不平行的第二边缘界定第二锥度角，第一锥度角大于或等于第二锥度角。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 图案 集成 扇出型 封装 | ||
【主权项】：
一种导电图案，其特征在于，包括：导电垫，包括圆形垫部及连接至所述圆形垫部的第一收敛部，所述第一收敛部具有一对不平行的第一边缘，所述一对不平行的第一边缘界定第一锥度角，且所述一对不平行的第一边缘由所述圆形垫部的一对不平行的第一切线界定；以及缓冲延伸部，连接至所述导电垫的所述第一收敛部，所述缓冲延伸部至少包括具有一对不平行的第二边缘的第二收敛部，所述一对不平行的第二边缘界定第二锥度角，所述第一锥度角大于或等于所述第二锥度角。
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