[发明专利]用于屏蔽集成电路高密度封装电磁干扰方法及激光加工设备

摘要

本发明涉及用于屏蔽集成电路高密度封装电磁干扰方法及激光加工设备，具体为把集成模块置于激光加工设备的三维工作台上，利用电荷藕合器件图像传感器CCD自动定位功能找到印刷电路板上已预设的参考点，进而找到印刷电路板上预制的接地金属带。激光加工设备自动在集成模块的封装体上沿接地金属带开槽，将金属带裸露出来。在所开微槽内灌注金属材料，如银浆，固化该金属材料后形成金属墙，再在该集成模块上方进行真空溅镀金属膜，将整个集成模块的电路封闭起来。本发明为集成模块的高集成度与微型化扫清了障碍。在经济效益上，效果也是显著的。

主权项

用于屏蔽集成电路高密度封装电磁干扰方法，按以下步骤进行：在集成电路进行封装之前，先在用于封装的基板即印刷电路板上预制接地金属带，且金属带的位置位于产生电磁干扰器件的四周，即在印刷电路板上形成该电磁干扰器件的接地隔离电路；同时，在预制接地金属带的印刷电路板上预设若干参考点；所有器件按常用方法进行贴装在印刷电路板上，然后封装，从而形成能实现各种功能的集成模块；且集成模块的封装体为注塑材料，其特征在于：找到预制接地金属带的印刷电路板上预设的参考点，在集成模块的封装体上沿接地金属带开槽，将金属带裸露出来，在所开的槽内灌注金属材料，金属材料固化后形成金属墙，再在集成模块上方进行真空溅镀金属膜，将整个集成模块的电路封闭起来。